1:研究了肥皂液、明胶、蛋白质水解液对水雾化纯铜粉的缓蚀行为。

2:在一定的电解工艺条件下，引入超声波成功制备出纳米铜粉。

3:微细铜粉是可替代贵金属生产电子浆料的重要原材料。

4:以环氧树脂为基体，间苯二胺和氨基二苯甲烷的低融点混合物为固化剂，铜粉为导电填料，制备了热固化各向同性导电胶。

5:经微波烧结后铜粉压坯内外具有均匀的致密度。

6:对电解铜粉的氧化、还原过程作了实验研究。

7:通过四球试验，考察了微米铜粉在润滑脂中的摩擦学行为和抗磨性。

8:提供低松装密度高强度雾化铜粉，高品质铜锡及雾化制粉工业化生产技术。

9:本文报导了一种用化学方法直接从铜氨溶液中制取金属铜粉的方法。

10:活性氧化铜粉分子式:CuO分子量:质:氧化铜为黑色或棕黑色粉末。

11:通过四球试验，考察了软金属微米铜粉在润滑脂中的摩擦学行为和抗磨性。

12:采用次磷酸钠作还原剂，在片状铜粉表面化学镀锡，得到片状锡包铜粉。铜粉造句

13:影响铜粉导电胶导电性能和自然老化性能的主要因素是胶的配方和工艺条件，铜粉粒度。

14:实验表明，硅烷偶联剂可以很好地在铜粉表面形成包覆层，直接添加偶联剂比预处理效果要好。

15:利用通电导线的电磁感应和铜粉的趋肤效应，试制了在超导量子计算实验系统中使用的粉末微波滤波器。

16:主要产品有超细镀银铜粉及配套的树脂。

17:聚四氟乙烯-铜粉-钢背复合材料是一种广泛应用的三层。。。

18:对电极用超细铜粉的制备方法进行了介绍和评述。

19:以氨水作为络合剂，使用水合肼作为还原剂制备超细铜粉，通过正交实验确定最优工艺。

20:研究电解铜粉高速压制成形工艺，探讨冲击能量、压制次数对生坯密度、最大冲击力和脱模力的影响。

21:利用碳纤维布和铜粉、钛粉、石墨粉等为原料，采用热压成型、烧结等工艺制备三维网状铜一碳复合受电弓滑板。

22:在天然石墨镀铜粉加入少量铝粉能够提高烧结制品的机械性能。

23:结果表明：通过控制工艺参数可以获得镀覆质量好，且具有很好导电性和低松装密度的片状锡包铜粉产品。

24:以环氧丙烯酸树脂和聚丙烯酸树脂，铜粉和镀银铜粉制备了四种不同品种的紫外光固化导电胶。

25:采用硼氢化钾为还原剂制备分散性好的纳米铜粉。

26:介绍了银包铜粉的制备工艺及研究现状。

27:差热分析法测量化学沉积铜粉镀银反应速度是以化学热力学的原理为依据的。

28:研究了以化学还原法与均匀沉淀法相结合的方法制备纳米铜粉。

29:本文综述了纳米铜粉的制备技术及其应用。

30:本方法采用超重力场来强化电解铜粉。

31:以环氧树脂为基体，间苯二胺和二氨基二苯甲烷的低融点混合物为固化剂，铜粉为导电填料，制备了热固化各向同性导电胶。

32:以酸性蚀刻废液为铜源，水合肼为还原剂，采用液相还原法制备纳米铜粉。